7月27日，爱立信（Ericsson）与英特尔（Intel）达成战略合作，共同开发专为该供应商的5G产品设计的片上系统（SoC），两家公司声称此举将为未来的基础设施创造高度差异化的产品。

　　根据合作伙伴关系，英特尔将为爱立信生产基于其即将推出的18A工艺节点的5G芯片组，18A预计将于2024年底至2025年初之间推出。

　　该芯片制造商最近还与安谋（Arm）达成协议，将使用该技术设计一款移动片上系统。

　　英特尔表示，18A将是其最先进的节点之一，也是其“四年五节点”战略的一部分，该战略旨在重新夺回芯片市场的领先地位。

　　爱立信执行副总裁兼网络负责人弗雷德里克·杰德林（Fredrik Jejdling）表示，此次合作是两家公司“长期的密切合作历史”的扩展，该项交易将有助于其建立更具弹性和可持续的供应链的长期战略。

　　英特尔高级副总裁兼网络和边缘业务总经理萨钦·卡蒂（Sachin Katti）补充说，该项交易“增强了客户对我们的工艺和制造技术日益增长的信心”。